金立作為老牌的國產手機廠商，旗下有著豐富的產品系列，不僅能夠滿足如今年輕用戶對于智能機的需求，同時也能夠覆蓋到商務人士對智能手機的訴求點。以W系列為代表的金立天鑒翻蓋手機嘗試過高硬度材質的堅實保護、也嘗試過真皮觸感的奢華體驗。如今W系列又有了新的成員，金立W909在延續了以往經典雙屏翻蓋設計的同時，在硬件配置上也進行了提升，成為了“目前硬件配置最高的翻蓋手機”。

金立W909本次采用了金屬與皮紋質感的搭配，就第一觀感與持握手感來說都非常適合商務人士的定位。因為是采用雙屏幕的翻蓋設計，因此兩塊屏幕的尺寸被控制在4.2英寸，這樣一來在作為翻蓋機使用時，也不會影響操作的便利性。

金立天鑒W909合起翻蓋時的外側屏幕

打開翻蓋時，拍照鍵下方實體“掛機鍵”才是電源鍵

金屬雙轉軸設計堅固納雍

在機身的設計上，金立W909采用了直線風格，邊角處進行了圓潤過渡處理，因此雖然視覺上看起來方方正正，但持握時的手感并不會受到影響。在轉軸處，金立W909采用了金屬雙轉軸設計，這一處細節上的設計也經過了十萬次開合測試，能夠保證這款雙屏翻蓋手機的堅固耐用。

對于這種雙屏翻蓋手機的持握體驗，我們應該分為兩個部分來說。首先是手機合起時的單手持握，因為屏幕限制在4.2英寸，因此單手觸屏操作沒有任何難度，不過因為是翻蓋設計，所以合起時的厚度比現在常見的直板智能機當然還是要厚一些的；而當翻蓋打開時，我們可以選擇觸控里面的顯示屏操作，也可以選擇通過實體按鍵操作，基本上所有的實體按鍵都可以用單手觸碰到，操作形式有一種回歸經典的復古感。

金立W909參數配置

有勇氣自稱為“硬件配置最高的翻蓋手機”，那么金立W909在硬件上也肯定是有其優勢的。這款手機采用了MT6755M八核64位處理器，也就是聯發科的HelioP10處理器。同時金立W909還輔以4GBRAM與64GBROM，雙SIM卡全網通，2530毫安時電池可更換，Type-C接口（可用作充電、數據傳輸、耳機接口），支持指紋識別。

順便一提，因為是翻蓋設計，所以金立W909的開機電源鍵并不是機身側面Type-C接口下方點亮屏幕的按鍵，而是實體鍵盤上拍照鍵下方的掛機鍵。另外打開機身背部的仿皮質后殼就可以看到兩個SIM卡槽，電池也需要打開后蓋進行更換。

金立W909不再區分主卡和副卡，兩張SIM卡都可以作為主卡使用。因為金立W909支持VoLTE及載波聚合技術，因此能夠支持更快更清晰的語音通話。