性能橫評總結與展望

四核Cortex-A15、big。LITTLE架構、Krait升級以及Intel Clover Trail+平臺在2013年初CES的首發終于全部開花結果，旗艦機處理器性能的提升又為我們重體驗的2013年帶來了一次體驗上質的飛躍。在階段性總結了年內四個品牌、五個平臺的處理器性能之后可以大致得出這樣的結論；

驍龍800與Tegra4幾乎同時處于目前智能機處理器性能的頂峰，Tegra4具備較強的理論性能優勢，而驍龍800則適配性更佳、具備更好的實際體驗優勢；

此外驍龍600性能幾乎與Exynos 5410等同，前者在GPU性能上占優，而后者憑借big。LITTLE當中的四核A15架構從而使得CPU性能上占優；

Intel Atom Z2580雙核平臺已經沒有太多性能優勢，但總體相距其他四種平臺差距并不多。

作為本次測試的衍生結論，雖然考慮到機型差別太大我們沒有加入功耗與發熱部分的測試，但是從實際測試過程還是能夠感受到幾個新架構帶來高性能的同時，發熱情況也不容樂觀；而且隨著發熱的增加，一般系統都會啟動溫控降頻策略，從而造成該平臺長效性能的損失。簡而言之，你雖然可能拿某個平臺跑出了高分，但是運行一段時間游戲或許就會出現比其他平臺更卡的狀況。

既然ARM為了功耗控制推出了big。LITTLE架構，但這也并不是理想中從A9升級至A15的解決方式，相比與此，未來中端平臺的Cortex-A12架構還是值得期待的。

Cortex-A12架構圖（圖片引自slashgear）

據稱在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同時尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big。LITTLE技術，可以搭配Cortex-A7處理器進一步提升處理器的效能。

CPU遷移模式工作原理（圖片來自MTK）

HMU異構多任務模式工作原理（圖片來自MTK）

MTK采用的方式與三星采用的方式性能效果對比（圖片來自MTK）

就big.LITTLE架構本身來說，目前的“CPU遷移”無法全部開啟8核心的方式將有望被“異構多處理HMP”這一同時開啟8核心的方式所代替，用于Exynos 5420；因此它也仍然是最值得期待的高性能產品。當然聯發科傳言當中能夠飆到3萬分的8核心A7架構處理器也有望在第四季度發布。