作為國內著名的通訊企業，華為從過去專注運營商定制手機，到近年來逐步轉戰開放市場，這一兩年的時間看上去似乎并不短，但對于一個手機企業來講，基本相當于一個華麗的轉身。CES 2012上，華為Ascend P1 S搶占了不少的新聞版面。作為跨入雙核、與世界手機設計水平接軌的產品，給我們帶來了眾多的希望。其7.69mm的“厚”版本Ascend P1也于近日到達了評測室，在我們眾多編輯的共同努力下，希望把一個最真實的、最客觀的評測奉獻給大家。

華為Ascend P1 S/P1是華為首批雙核產品，從產品定位來說，雖然晚于HTC、三星、MOTO的發布，但是也算是后發制人。因為它采用的是德州儀器OMAP 4460 1.5GHz高頻雙核處理器，綜合性能可以說是目前最好的；存儲方面，具有1GB RAM+4GB ROM的設計，另外還支持TF卡擴展。雖然設計成超薄的機身，但是不隨波逐流使用Micro SIM卡，通用性更強；最后，一個800萬像素BSI背照式攝像頭和大塊的4.3英寸qHD分辨率Super AMOLED屏也足以讓人難以忘記它，詳情請看下文各項目的評測。

華為近年來的產品迭代

雖然從來沒有買過華為的機器，但是筆者也算是半個華為的粉絲。早在第一次知道華為出Android手機的時候，大概就是華為U8500的年代（高通MSM7225 528MHz處理器），不過當年中興V880同時出現了，蓋過了U8500的風頭。U8500只能成為行貨千元手機的第一推薦，而我就買了中興V880去了（當時只有改版機）。

等到華為推出另一款高通MSM7230 800MHz處理器的機子U8800的時候，1600-1800元的上市價，本來以為加以等待就入手了，可惜小米手機出現了……接著就成了我的第二款全新的手機。之后，華為也曾經使用某些現成的模具推出過華為U9000，采用高通MSM8255 1GHz架構，但是同樣不具備自身亮點，并沒有火起來。

華為盡管到了2011年初，也是圍繞著相似的低配硬件，在做運營商這塊的機子，給人感覺就是一個挺迷糊的狀態?？赡芫褪强吹狡床贿^中興的低價，或者從小米和魅族MX上看到了高端機市場的希望，華為轉身暴走高端吧（純粹YY）。故事的發展，就是2011年10月左右發生了改變，華為在小米手機推出之后上了華為榮耀Honor，一款采用1.4GHz單核處理器的中高端手機，除了CPU之外，很多地方也與主流雙核手機相當。

在Ascend P1還沒有公布之前的幾個月，圍繞著華為Honor我們看到了不少華為方面的改變，很明顯的一點就是對于Android 4.0支援度的提高，另外一方面就是針對手機設計和系統方面的一些Bug，華為在與消費者的溝通也加強了很多，不再是以前只顧著低頭做事的華為了。

2012年，也是華為的“騰飛”年，“Ascend”本身也就是這個寓意。繼CES 2012上看到了Ascend P1 S/P1之后，在2月份的MWC 2012上更推出了采用自主研發海思K3V2四核處理器的華為Ascend D quad。接二連三的雙核以及四核產品的扎堆出現，有種厚積厚發的感覺，“騰飛”的意味也甚濃。

專注高端Android，延緩WP7開發

與隔壁的中興做法不同的是，華為方面最近打算專注Android手機的研發，當然目前重點要解決的并不是硬件，而是用戶體驗方面的東西。正因為如此，華為對外宣布延緩WP7手機的研發。而中興在MWC2012上也看到了不少雙核架構的產品，但硬件方面稍微相對落后，不足以讓人記住，關鍵是中興開始在WP7上面有產品推出了。

華為與中興這一對兒后事如何，還真的不到最后不知道。今天先回到華為Ascend P1的評測上吧，自我感覺，它的驚艷程度有魅族MX的水平，相對于三星I9100來說，也有不賴的表現，一切一切我們逐一進行分析：

7.69mm超薄機身設計

可能是黑白兩色是永遠的流行色的緣故，所以它的正面選用了耐看的全黑色外觀。粗略一看，機身線條少了幾分曲線的柔美，更多的是一種硬朗的商務氣質。

不過當翻過背面來看，卻是流線型的白色背部外觀。它的邊角設計非常圓潤，加上表面有一層類似陶瓷一般的涂層，入手感覺順滑細膩，絲毫沒有塑料材料的生澀感。這種前黑后白的“熊貓”機和某款熱門國產手機倒是蠻相似的。

其實初次見到華為Ascend P1的第一感覺是小巧。沒錯，是小巧！雖然它是一臺4.3英寸的大屏機，但是因為屏幕比例和纖薄設計的原因，在手感上要比不少的4.0英寸的手機還要小巧一些。雖然長度不短，但機身的寬度僅有64.8mm。可以大膽的說，即便是手掌不大的女士們持握起來也不會太費勁的。

現如今Super AMOLED屏幕似乎已經成為高端旗艦手機的標配，像三星的“蓋世兔”、摩托羅拉刀鋒系列等高端手機都采用了這種屏幕。相比傳統的TFT屏幕，這種材質的屏幕色彩還原艷麗，可視角高，還比較省電。華為Ascend P1的4.3英寸Super AMOLED屏幕擁有QHD（960x540）分辨率，顯示效果非常細膩。另外這塊是康寧大猩猩玻璃屏，具備一定的抗磨劃能力。

華為Ascend P1是一款很纖薄的手機，即便與現如今的超薄手機代表之作三星I9100相比也毫不遜色。雖然沒有能夠超越當下的最薄的摩托羅拉刀鋒RAZR，但是也相差不到0.7mm。而它的另一個兄弟華為Ascend P1 S已經憑借6.68mm的機身厚度奪走了最薄智能手機的寶座。

細節見功夫

我們常說東西的好壞在于細節，在細節之處體現設計的良苦用心，在細節之處方顯生產的工藝水準。那么華為Ascend P1的機身細節又將有如何表現呢？

因為是工程機，所以聽筒附近有一個“engineering sample”（工程樣機）的標志，等正式上市后就不會出現了。可以看到它的聽筒覆蓋了一層金屬濾網，金屬質感的看上去更上檔次。在聽筒附近有一個隱藏的呼吸燈，在充電、來電等狀態下才會亮起。另外它配備的前置130萬像素攝像頭可以用于網絡視頻聊天等。

華為Ascend P1采用了虛擬觸控三鍵式設計。去掉搜索鍵之后，三鍵的空間與圖標都會更大一些，這樣誤操作幾率也會變小，而且那個搜索鍵在國內的實用性并不是很高。

作為主流的旗艦機型，華為Ascend P1在攝像頭方面保持了旗艦級手機的配備：800萬像素攝像頭，并配以雙LED補光燈。另外它還專門設計了一個降噪麥克風，可以在錄制高清視頻時發揮作用。要說這枚攝像頭的成像品質還是相當出色的，隨后會給大家奉上樣張。

超薄手機似乎都免不了一個尾部翹起的設計，這樣雖然不能保持整機的全部都是超薄設計，但是卻能讓手機內部很多發熱的元件有地方可以安置，還能在底部形成一個貼合手部的曲線，以免這種超薄的手機一個不小心就會飛出去。

因為華為Ascend P1是不可以拆卸背蓋和電池的，所以它的SIM卡槽設計在了機身的頂部。這是一個標準尺寸的SIM卡，插入時需要將SIM卡有缺口一頭朝下，有芯片一面朝向屏幕，輕輕推入即可插好。

機身兩側的接口和按鍵并不多，它提供了電源鍵、音量鍵以及一個Micro SD卡槽。像一些多媒體達人們喜愛的HDMI接口就沒有了，不過這倒不算是一個缺點，只是對于某些人群來說，少了這類接口未免不夠完美。