近幾年聯發科不僅在移動處理器領域成績斐然，而且還推出了Helio系列與高通和三星等對手的中高端處理器進行競爭。而現在，根據國外網站Gforgames的報道稱，聯發科還計劃在明年推出全新Helio X12(MT6795X)處理器，其定位則是Helio X10的升級版本，采用臺積電28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架構，主要競爭對手為高通驍龍620處理器。

根據國外網站gforgames援引匿名消息人士的說法披露稱，聯發科計劃于明年推出Helio X12(MT6795X)處理器，并將競爭目標鎖定三星Exynos 7422和高通驍龍620。至于具體的規格和參數方面，聯發科Helio X12將采用臺積電28nm HPC+制程，相比于28nm HPC減少了10%的面積與30%的功耗。

同時這款處理器還裝載有八個64位Cortex A53核心，最高主頻可達2.25GHz，配有Power VR GX6250圖形處理芯片，主頻則為750MHz，支持OpenGL 1.2與OpenGL ES 3.2，預計性能表現與驍龍810所配的Adreno 430圖形芯片處于同一水平。