日前華為宣布榮耀旗下的首款電信產品將會在這個夏天正式發布，讓眾多人期待不已。而從最近華為自曝的圖片來看，榮耀首款電信手機應該會支持雙卡雙待功能，而且還提供有micro SD卡槽，尺寸應該會在5英寸以上。
而隨后我們又確認了榮耀首款電信版產品應該是榮耀3C的變種版，其代號為H30-C00，其外觀有了非常大的變化，看起來和iPhone 5C有一定的相似之處。
現在榮耀3C電信版的處理器也可以確認了，按照@華為榮耀手機官方微博的說法，“榮耀3C電信版的低功耗CPU具有節能型LP處理、動態GPU時鐘和電壓調節等技術”，配圖中是這款處理器的介紹，和高通官網是驍龍200處理器的介紹圖片一模一樣。
驍龍200？沒錯，榮耀3C電信版采用的是驍龍200處理器，如果不出意外的話應該是四核心Cortex-A7架構版本，搭載Adreno 302 GPU，整體性能表現必然不如驍龍400系列。
目前尚不清楚華為為何不采用驍龍400處理器轉而采用入門級的驍龍200，也許是基于成本方面的考慮吧。但處理器明顯不如紅米手機1S電信版的前提下，希望榮耀3C電信版其余配置能比紅米給力。
華為H30-C00 |
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