無獨有偶，日前日本國民生活中心發布消息稱，在2009年4月到2013年12月期間收到的上千件手機過熱投訴事件中，有81位投訴者是因臉部被手機燙傷而投訴。

獵豹移動的專家對此進行了解讀，并預告8月8日將推出獵豹降溫神器。

芯片是手機最燙的地方

眾所周知，CPU/GPU是手機的主要運算模塊，其工作電流的熱效應以及其他形式產生的能量，均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大，工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機SOC芯片的一部分，SOC稱為片上系統（System on a Chip），把微處理器、存儲器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路，以及其他電路集成到一個芯片上，構成一個具有信號采集、轉換、存儲和I/O處理功能的系統。由于包括CPU/GPU在內的每個工作模塊的功耗全部轉化為熱能，SOC芯片當之無愧成為手機最主要的發熱源。

電池放電造成發熱

一般而言，由于電流的熱效應，手機電池的功耗越大，則內部溫度越高。手機處于待機狀態時的功耗非常低，電池不會發熱。當手機處于通話狀態或游戲時，內部功耗非常大，電池會發熱變燙。若電池長時間處于高溫狀態，使用壽命將縮短1/3。

散熱性能影響手機內部溫度

導致手機過熱的另一因素在于手機的散熱性能，這與導熱材質與空間設計有關。導熱材料的好壞影響手機內部熱能的散失效率。傳統小規模廠商所使用的導熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料，但金屬材料密度大導熱效率低，散熱效果不佳，手機發燙時有明顯灼燒感（這是為何江湖盛傳山寨機是大姨媽克星，可以拿來捂肚子）；而蘋果、小米等企業則采用了導熱石墨等新型導熱材料，其導熱效率是金屬材料的2-4倍，不但使手機變得更輕，同時具備更優異的散熱性能。

程序異常致使CPU消耗過大

安卓系統的開源性使APP開發自由度非常高，不同于較封閉的蘋果系統，有嚴格的機制能有效避免后臺程序異常，不良開發習慣成為手機發燙的潛在隱患。

一般后臺運轉的APP應該控制在非常低的CPU占用率內，不應該長期耗用系統資源，但部分后臺程序強占CPU資源，頻繁運算，造成手機異常發熱。程序員不良的代碼習慣，以及缺乏邏輯性的代碼架構，容易導致這類情況。APP開發需要不斷對代碼進行優化，以保證程序最高效、最節能的方式運行，但未經優化代碼運轉時易生成大量死循環，優先級高、長時間執行且不休眠，致使CPU消耗大量資源，手機變得卡又熱。另外，若產品經理沒有合理規劃，隨性增添需求打亂程序員開發的節奏，造成代碼質量低下，亦會增加程序異常的概率。

手機長時間發熱危害大

因為手機外殼隔熱作用，手機CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當體感溫度在40-45度時，此時體感溫度略高于室溫，有輕微熱感，稱之為“熱感起始溫度”；當體感溫度在45-55度時，此時手機有明顯灼燒感，稱之為“燙感溫度”；當體感溫度超過50度時，此時手機發燙嚴重，長時間接觸皮膚易造成低溫燙傷，稱之為“高危溫度”。

CPU工作溫度范圍在25-75度，若CPU溫度過高將啟動保護機制主動降頻，降頻后手機性能降低造成卡頓，嚴重則重啟或死機。若長時間處于高溫，手機其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣，所以應盡量避免手機長時間發熱。