①:TOSHIBA THGBM:東芝存儲器芯片
②:ELPIDA BA164B1PM:爾必達運行內存芯片（驍龍600處理器仍然是PoP方式整合封裝）
③:高通PM8921:高通電源管理芯片
④:高通MDM8215M:基帶芯片，支持DC-HSPA+網絡
⑤:高通WTR-1605:射頻芯片
⑥:SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片
⑦:AVAGO ACPM-7051:多頻功率放大器
▲小米手機2S主板反面
憑圖可以看到，小米手機2主板的芯片布局與小米手機2S基本差不多，SIM卡卡槽與運存芯片、處理器的位置一致。
拆解步驟并不多，小米手機2S與小米手機2同屬手機界里非常容易拆的，做工方面大家見仁見智，小編的看法是中規中矩。至于小米手機2S實際使用情況是怎樣的，請留意XDACN后續的詳細評測。
拆解總結：
自小米手機誕生以來，性價比總是其最大的賣點，新一代的產品在米粉節上發布，更是讓眾多米粉為之歡呼。XDACn第一時間為大家拆解小米2S 16GB版本，通過對比，小米手機2S 16GB版本與小米手機2在硬件層面最大的不同是處理器的升級，其他細微的改變可不提。
價格決定其本質做工，在小米手機2S 1999元的定位上，我們不太可以看到精湛的做工，但能到達這個程度，也是非常不錯的。
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