當地時間2013年02月25日上午9點，北京時間25日下午16點，久負盛名的行業年度盛事——MWC 2013（世界移動通訊大會）將又一次在西班牙第二大城市巴塞羅那正式拉開帷幕。

聯想K900

在1月份閉幕的美國CES大展上，聯想攜手英特爾共同推出了雙核芯X86智能手機聯想K900，而在昨日開幕的巴塞羅那MWC大展的英特爾展臺上，聯想K900再次出現在了公眾的視野內，展臺前也是聚集了不少參觀者的圍觀，毫不否認，聯想K900絕對是本屆MWC大展的明星產品之一。

金屬機身

超薄一體式設計

首先聯想K900的外形就非常吸引人，它摒棄了聯想多年來的圓潤機身線條設計，棱角分明的機身顯得剛毅十足，同時機身大量運用了金屬材質，再加上不銹鋼合金和聚碳酸酯一體式模具，整體散發出一股濃烈的時尚質感，外觀賣相絕對符合你最挑剔的審美。并且聯想K900的機身也十分纖薄，這樣的機身做工在國產智能手機中并不多見，毫不夸張的說：機身方面不比蘋果iPhone 5差。