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金立M7 Plus評測共有相關資訊 13 篇

金立大金鋼2/金鋼3/F6/F205發布：配全面屏

金立除了發布S11S、S11和M7 Plus之外，還發布了四款千元機定位的全面屏新機，分別是大金鋼2/金鋼3、F6和F205。
金立M7Plus發布：支持10W無線充電

金立發布了最頂級配置的M7 Plus手機，采用復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層，配6.43英寸AMOLED屏幕，搭載驍龍660。
金立自曝M7Plus：配6.43英寸全面屏

明天金立就將召開全面全面屏新品發布會，今天官方曝出了最高端大氣的一款M7 Plus，采用了6.43英寸全面屏，復刻紋小牛皮材質。
官方自曝金立M7新配色 8款新機開啟預約

金立官方已經提前透露S11、S11S、金剛3、大金剛2、F6、F205、M7七款新機，剩下的就是已經現身工信部的M7 Plus。
金立官方自曝S11/S11S：前后均雙攝

今天金立官方揭曉的兩款手機是S11和S11S，官方稱S11系列集合了四攝、高顏值、全面屏，也就是說兩部手機均搭載“四攝”。
金立金鋼3/大金鋼2曝光：超強續航

金立官方再次揭曉了這8款手機中的另外兩款新機——金鋼3和大金鋼2。金鋼3擁有4000mAh的大電池，大金鋼2則是5000mAh。
金立自曝全面屏新機F6/F205：現貨供應

金立官方在微博再次放出海報造勢，并且曝光了此次發布會上將亮相的另外兩款新機，分別是F6和F205，并且這兩部手機將會現貨供應。
金立M7Plus現身工信部驍龍660+6GB內存

金立M7Plus采用了類似M2017的皮革材質，并配備了雙攝像頭，下面的方形區域為指紋識別模塊。正面為黑色面板。
頗具創意金立發布會邀請函亮相

金立將在深圳舉辦新品發布會，屆時8款全面屏手機將同臺亮相，覆蓋高、中、低三檔產品線。
金立M7Plus屏幕尺寸曝光：或為7.5英寸

近日，GFXBench上爆出了金立M7 Plus的屏幕尺寸——達到了驚人的7.5英寸，堪稱目前全面屏手機之最。
金立M7Plus配置曝光：搭載驍龍660

國內測試平臺安兔兔曝光了金立新機M7 Plus的配置信息，采用驍龍660，標配6GB運存+64GB內存組合，跑分突破10萬+。
金立M7Plus無線充電確認：功率高達16W

充電頭網曝金立M7 Plus的無線充電最高竟然直接飆到16W，應該是用了Qi標準最新的1.2版本，可能還會支持隔空充電。
金立宣布將于11月26日發布全面屏新機

金立官方宣布將于11月26日晚上八點在深圳舉行“全面全面屏——金立2017冬季產品發布會”。海報顯示，或連發8款全面屏手機。

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