在國外，經常有一些發燒友級的“果粉”通過整機拆解的方式對 iPhone 4 進行徹頭徹尾的了解，C網 iPhone 4也非常榮幸的成為了他們的目標，我們也找到了相關的拆解資料，大家在看完后會發現，雖然從外觀上看，可能只是一些金屬接口位置的改變，可實際上， iPhone 4 內部也發生了不小的變化。

C網 iPhone 4芯片 主板 (上)

紅色區域 ： 蘋果 A4 處理器
橙黃色區域 ：高通PM8028 電源 管理芯片
黃色區域 ：通訊模塊
海藍色區域(右側藍色區域)： 德州儀器觸控控制芯片
紫色區域 ：SKYWORKS公司為蘋果公司提供的型號為SKY77711-4的PAM脈沖振幅調制

C網iPhone 4芯片主板(上)

深紅色區域 ：高通MDM6600通訊芯片
橙黃色區域 ：東芝16GB NAND Flash

C網iPhone 4芯片主板(上)

高通MDM6600數據通訊芯片

從上面的圖片中我們可以看到，C網iPhone 4和G網iPhone 4最大的區別就是有無SIM卡插槽，同時還有數據通訊芯片的改變，C網iPhone 4采用了型號為高通MDM6600的數據通訊芯片，這款芯片支持HSPA+，最快下行速度可以達到14.4Mbps。 Droid Pro 內采用的也是這款芯片，也就是說，這款芯片不僅支持GSM網絡，而且支持CDMA網絡，不知這是否意味著如果給C網iPhone 4也加一個SIM卡插槽的話，C網iPhone 4就會變成一款雙網雙待的 手機 。