好多個“信達”啊

　　在打開iPhone 3G前蓋之后，手機內部主板配件便漸漸顯露出來。你或許不認識內部元件的名稱，你或許不知道每部分元件起到的作用，不過你肯定認識這兩個字：信達。在手機內部面板上，隨處可見信達二字，這與之前iPhone底部那張掩人耳目的標簽上的“信達”如出一轍。盡管到目前為止我們還不清楚這個“信達”究竟是何許人也，但可以肯定的是，這塊貼滿標簽的主板肯定被人動過了手腳。

標簽貼封日期為4月20日

　　如果你還覺得不夠明白，那么不妨看看下面這幾張手機內部的拍攝照片。貼標簽的日期為今年4月20日，看來是一款剛剛被“改造”的機器。此外，在金屬面板的邊緣和接合處還出現了不少“毛邊兒”，做工真是要多糙有多糙......

金屬毛邊兒隨處可見

　　而除了像小廣告一樣的信達印章外，筆者還發現這臺iPhone 3G原廠標簽已經被撕毀，看來在我們之前已經有人打開過這款手機了。最嚴重的問題出現在手機主板上半部分的字庫芯片和控制通話功能的CPU上，從下圖中我們可以很清楚的看到這兩塊芯片上的字跡已經模糊不清，上面還有膠粘過的痕跡，顯然這兩塊核心硬件被人拆換過，現在手機上用的零件是從別的機器上拆下來的舊貨。

核心硬件被人拆換

　　整個主板左下方還有一顆用于控制系統運行的CPU，從其表面清晰的字跡來看，應該還是一個全新硬件。據專業人士介紹，iPhone 3G在拆換字庫和CPU后很容易出現死機現象，至此我們終于找到了首批31臺翻新機的問題根源。

另一顆CPU完好無損

主板上的標簽字跡模糊

內置電池為原廠貨

iPhone 3G拆解全部零件一覽