經過在本論壇上所見大家發表的一些使用感受及上傳的一些作品來分析看,我認為其成像質量不但與我前面所說的材料用料上有關,而且還有一點就是與其攝像模塊制用的生產制程有及大的關系.

　　目前的手機模塊制程分為以下兩大類:

　　1.CSP 制程-->CSP目前多數是在韓國或日本制程生產,其制程方式是將Sensor貼裝于陶瓷基本上,然后打超聲波金絲球焊接將陶瓷載板與Sensor間連接形成電路,再在Sensor表面蓋上一層帶玻璃片,其目的是防止生產制程中的Particle(即塵埃微粒),提高制程良品率,完后再將Lens（鏡頭）蓋于整個模塊上．
　　以上制程優點就是生產良率很高通�？梢宰龅�96%-98%左右，因此成本低．
　　而缺點就是成像的質量相對較差，因為在Sensor與Lens之間隔著一層玻璃，璃鋼，會降低成像的感光靈敏感度和通旋光性．

　　2．其第二制程就是目前主流的COB制程，此與CSP不同的就是采用普通纖維PCB板，將Sensor貼裝于PCB后，打超聲波熱壓金絲球焊使其形成電路連接，然后將Lens蓋于模塊上，與上少了一片玻璃．
　　它的優點是模塊成像質量高，通旋光性和感光的靈敏度都很高．
　　其缺點就是制程良率較低，生產工藝很難控制，通常良率在85%95%間，所以相對成本很高．

　　通過以上分析再接合小七的拍照結果，我個人認為小七可的攝像模塊可能采用的是普通的CSP制程，這也進一步說明了為什么小七在拍近景時效果是不錯而遠景的質量很差的原因．因為對通光靈敏來講近颯端的光線一定比識別遠程的通光靈敏度高．這就是CSP制程的特點了．．．

　　個人觀點僅供參考，不屬與商業輿論行為，請大家了解．