“小米手機diao不diao”？“碉堡了”！這是筆者在小米手機2發布會上印象最為深刻的一段對話。從發布到前段時間小米手機2工程版的發售，小米手機2再次讓米粉們欣喜若狂。工程版限量600臺發售，絕大多數米粉沒有買到，本人頂著評測編輯的名號，“有幸”提前拿到了工程版機型進行了試用，從使用的體驗上來說：屏幕有驚喜，鏡頭算給力，外觀有進步，細節待改進，至于性能咱就不提了，引用一句話來說就是“碉堡啦”。
小米手機2碉堡了
對于一款目前市面上的熱門機型來說，編輯們最想干的一件事便是：拆！當然了，拆它的原因也是多種多樣，比如售價，越貴的越想拆（比如iPhone 5），比如非常有特點的機型（全球最薄的OPPO Finder），比如“大熱機型”（之前拆了魅族MX四核）。而頂著“跑分天王”名號上市的小米手機2，自然也難逃我們的“毒手”。
拿到小米手機2之后的一段時間里，很多編輯都反映后蓋不太好打開，但之后發現，開啟后蓋還是有一定技巧的。其次，虛擬鍵盤沒有燈？（還是我不會玩？）雖說作為一名機友，按鍵基本靠感覺定位，不需要靠燈光指引，但總感覺怪怪的，尤其是在夜晚。
總體來說，小米手機2的外觀方面依舊比較簡潔，但相比小米手機1代來說，已經有了很大的進步，廣大米粉都很接受目前小米手機2的外觀設計。
2000毫安時的電池采用了超薄的設計，但整體面積相對小米手機1代機型配備的電池來說更大了，小米手機2并沒有追求超薄的機身，所以在下文中我們也能看到小米手機2的主板還是比較大的。關于電池方面的問題筆者要吐槽了，或許是為了追求容量極限，小米手機2的電池裝入之后和倉體卡的很緊，拔電池實在是個頭疼的問題，指甲快摳折了，最好借助工具來撬。
2000毫安時電池
曾有編輯說過，小米手機作為一款發燒手機，刷機是一大樂趣，不過按鍵的部分設計卻不太符合“發燒”的標準，卸掉后蓋后，并不太好按，這對于經常需要卸后蓋拔電池刷機的用戶來說，這樣可能并不太“發燒”，頻繁拆卸后蓋對于刷機發燒友來說的確是個苦惱的問題。
按鍵并不發燒
當然以上這些只是編輯個人的觀點，只是在使用過程中遇到的一些問題。而在拆解中，我們則需要進一步探究手機的做工和用料。
后殼
好了，言歸正傳，開始拆機。首先小米手機2機身上大大小小總共有10顆螺絲，均為十字形，很容易拆卸。
十字形螺絲
工程版的機型上同樣帶有保修標簽，如果撕毀的話工程版機型是否還能更換正式版目前還是個未知數。
保修貼紙
工程版都有唯一的代號：我們這款是Mi2-184。
Mi2-184
小米手機2還設計了掛繩孔：目前很多智能手機都將掛繩孔這一裝置去除，大概是因為手機越做越薄，集成度越來越高，掛繩孔會占據一部分空間。而小米的這一設計更多可能是為女米粉考慮。
掛繩孔
機身四角的螺絲要稍微大于機身兩邊的四顆螺絲，電池倉中的螺絲則與其它螺絲均不相同。
機身10顆螺絲
去除機身上的10顆螺絲后，便可將機身背板分離開，機身上的卡扣卡得很嚴實，需要用撬杠沿機身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能順利開啟背板。
撬開卡扣
在小米手機2的發布會上，雷軍著重介紹了一下小米手機2采用的鋁鎂合金框架，大大增高了整機的強度。
背板分離
鋁鎂合金框架不僅僅起到了保護的作用，同時還是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在與背板分離后，芯片完全暴露出來。另外鋁鎂合金框架還具有一定的導熱功能，一舉多得。
鋁鎂合金框架
鋁鎂合金框架上的屏蔽罩：
屏蔽罩
小米手機一直沒有追求特別薄的設計，雖然小米手機2相對小米手機1代機型來說是薄了，但并不屬于超薄，相比我們之前拆過的OPPO Finder來說，小米手機2的主板相當大，芯片之間的間隙也很大，不過這樣一來卻換來了更大的電池容量，作為一部發燒手機，筆者認為這樣的犧牲是很值得的。
主板部分
接下來先將主板上的幾個排線拆除，包括液晶排線、觸控單元排線、主攝像頭排線。
排線部分
屏幕排線、觸控單元排線：
撬開排線
觸控芯片：
觸控芯片
小米手機2采用了單面封裝的主板，所有芯片都集中在主板的一面，這也是其主板較大的原因之一，當然這樣的設計擁有著很好的散熱效果。不過我們也可以看到，主板的還是有很多空余的部分。
主板全景
主板背面：主板背面帶有前置攝像頭排線插口和前光線感應器。
主板背面
前面板部分集成了液晶屏幕，并且在屏幕背部覆蓋了和屏幕大小一致的整張石墨散熱材質，在與主板相接處的情況下，石墨散熱材料可以有效地將主板產生的熱量分散，而實際的散熱效果從之前的使用來看，也是非常不錯的。
大面積石墨散熱
大面積石墨散熱
下面就是雷軍所說的目前造價很高、良品率很低的單玻璃屏幕，它將觸摸屏和保護屏貼合到一起，整體更薄，透光更好。筆者認為本次小米手機2除了處理器、RAM之外，最大的亮點便在于屏幕，4.3英寸的IPS屏幕（夏普和JDI供貨），顯示效果也非常細膩，可視角度接近180度。
鋁鎂合金框架
先來看看背板部分的一些零件：聽筒、閃光燈單元和揚聲器單元，均采用了觸電式的接觸方式。
聽筒、閃光燈、揚聲器
在背板上部、底部都帶有天線觸點，小米手機2帶有雙天線，支持DC-HSPA+，最快下載速度能夠達到每秒42Mbps。
天線
一些可拆卸的零件：
零件一覽
聽筒：膠粘式固定。
聽筒
主攝像頭：800萬像素二代背照式，F2.0光圈和27mm超大廣角。
主攝像頭
前置200萬像素攝像頭：28mm廣角背照式、支持1080p攝錄。
前置攝像頭
揚聲器單元：
揚聲器
閃光燈單元：
閃光燈
降噪麥克防塵罩：
降噪麥克風防塵罩
下面一起來看看主板部分，雖然小米手機2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標識。
MI標識
主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點非常整齊。
主板做工精致
光線感應器部分：
光線感應器
按鍵部分：
按鍵
數據接口：小米手機2的MicroUSB接口支持MHL輸出標準。
支持MHL輸出的MicroUSB接口
3.5mm耳機接口、振動單元：
振動單元
SIM卡插槽：標準SIM卡大小。
SIM卡插槽
降噪麥克風：能夠有效提高通話質量。
降噪麥克風
接下來就到了主板芯片部分，首先是我們來看看主板上占面積最大的一塊芯片，它便是由爾必達（ELPIDA）研發生產的2GB DDR2 533運行內存（RAM），小米手機2在硬件配置上的亮點除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。
爾必達運行內存芯片
高通MDM8215M：基帶芯片，支持DC-HSPA+網絡。
基帶芯片
AVAGO ACPM-7051：多頻功率放大器。
AVAGO多頻功率放大器
高通WCN3660移動芯片：整合雙頻、Wi-Fi、藍牙4.0以及FM收音機功能，采用28納米工藝制程，高通驍龍系列處理器可直接配合使用。
高通WCN3660移動芯片
SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片。
SIMG 9244B0
高通WTR-1605射頻芯片：
高通WTR-1605射頻芯片
Sandisk存儲芯片：閃迪出品16G儲存芯片（ROM），之前在小米手機2的發布會上，小米方面曾經透露小米手機2將要推出32GB版本。
閃迪16GB ROM
高通PM8921：電源管理芯片。
高通電源管理芯片
PM8018：高通電源管理芯片。
高通電源管理芯片
有人不禁要問，高通APQ8064處理器哪去了？其實高通APQ8064被設計在了爾必達內存的下面，所以我們從表面是看不到任何標志的，只有從芯片的厚度上能夠明顯看出該部位是兩個芯片疊加在一起的。
高通APQ8064隱藏在內存下面
總結：雖然此次拆機沒有見到大名鼎鼎的高通APQ8064四核處理器，稍顯遺憾，不過對于這么一款熱門產品來說，性能已經不容置疑，我們重點需要看的還是它的做工方面，這就如同一棟大樓的地基，光鮮亮麗的外表下需要有扎實的基礎，而通過此次對小米手機2的拆解來看，它已經擁有了非常堅實的基礎，尤其是鋁鎂合金的框架，在此基礎上，精良的做工，細致的布局，也都是其超強性能的有力保障。話又說回來，目前工程版機型還存在著諸如后蓋松動、電池太緊等等一些小問題，但愿這些問題能在正式版機型上得到解決。
還有一個最最重要的問題，1999元卻是很具吸引力，但問題是能買到嗎？還是等到10月份小米手機2正式版上市的那天再說吧！（不過筆者總有種不祥的預感，買彩票從未中獎的自己還是買不到……）
1999元的售價太吸引人，但不是每個人都能買到
小米Mi2 |
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