日前，三星官方已經確定三星Galaxy S9系列將于2月25日(北京時間2月26日凌晨1:00)MWC2018展前發布，且號稱“重新定義相機”。繼爆料大神evleaks放出三星Galaxy S9/S9+渲染圖和主要配置后，現在另一位爆料大神Slashleaks直接放出了三星S9+(三星S9 Plus)的CAD工程設計照，外觀、細節一覽無余。
設計圖顯示，無論是額頭還是下巴的黑邊寬度，三星S9+都要比前作S8系列窄，頂部傳感器排布與S8+完全一致。這也就是意味著，三星S9系列屏占比將更趨近于100%。
不過，三星S9+的長度變小了，三圍尺寸為157.7x73.8x8.5mm(三星S8+則為159.5x73.4x8.1mm)。機身變厚，或暗示三星S9+可能采用了更大容量的電池、模組更強的CMOS，或者是攝像頭不再凸起。
現在可以確認的是，三星S9/S9+系列將首發高通驍龍845移動平臺(國行、美版等，國際版則為自家Exynos 9810芯片)，國行售價將是全球最低。其他方面，據稱三星S9將采用5.8英寸全面屏、3000mAh電池、4G+64GB起步;而S9+則為6.2英寸全面屏、3500mAh電池(支持快充)、6+64GB起步。另外，三星S9/S9+還將有望增強人臉識別功能，并有望采用類似iPhone X的Animoji 3D動畫功能。
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