日前，聯發科在臺灣舉辦媒體年終聚會，總經理陳冠洲表示，2018年預計將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

在聯發科年會期間，陳曾稱贊了Helio P的表現，并且，對于新品也是贊不絕口。不過，并沒有點破，而是透露了兩個要點，一個是智能AI，一個是面部識別。

聯發科的AI架構或將命名為Edge AI，據說是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現云端和終端混合的AI架構。目前，聯發科最強的產品是P30，8核A53設計，Mali G71 MP2，支持6GB內存和UFS2.1閃存。