三星今天在宣布自己CES 2018創新獎名單時，同時首次公開確認了Exynos 9810移動SoC芯片。
按照官方的說法，這是三星最新的旗艦處理器，內建第三代自研CPU核心，升級的GPU，千兆LTE基帶(業內首個支持6CA載波聚合)，使用第二代10nm工藝打造。
此前，驍龍835的X16基帶僅3CA，Exynos 8895和華為麒麟970是5CA，預計這一次，Exynos 9810的峰值速率也將達到下行Cat.18，即1.2Gbps，追平麒麟970。
雖然CPU和GPU的參數沒有明確，但幾乎可以肯定，CPU應該是基于Cortex A75打造的貓鼬M2，GPU應該是基于Maili G72打造的多核(MP12以上)。
不出意外的話，Exynos 9810將在明年春季的三星Galaxy S9系列機型上實現首發。
由此也可以推測，驍龍845應該采用的是類似的制造工藝，不會是8nm甚至7nm。不然在S9上混用的話，消費者肯定不樂意。
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