手機中央處理器主要結構是CPU+GPU，華為即將在下半年發布的應用處理器將在此基礎上首次加入AI應用芯片，不過這款芯片可能并非是麒麟970。

DigiTimes報道稱，華為正在加緊推出一款結合CPU、GPU、和AI功能的應用處理器，華為終端CEO余承東在本周舉辦的中國互聯網大會上談論了該計劃，余承東表示，新的芯片將會在今年下半年亮相，華為未來將與寶馬，奔馳，奧迪和保時捷等品牌合作，讓手機成為汽車的鑰匙。

外媒Androidauthority認為，新的AI芯片有望采用Cortex-A75架構，而麒麟970則可能依然使用Cortex-A73，并且在Mate10手機上使用。

華為海思麒麟處理器到目前為止均采用公版架構，而這款集合了人工智能的AI芯片在功能與性能方面與傳統麒麟處理器不同，華為官方暗示，將在9月2日公布HUAWEI MobileAI芯片更多消息。