韓國半導體大廠三星電子積極爭搶晶圓代工大單，原定于明年在韓國華城市破土動工的18號生產線，決定提前于今年11月動工，估計斥資達6兆韓元(約54億美元)，提前在2019年進入7納米制程量產階段。

臺積電表示不評論對手動態。不過，依照目前進度，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將在2019年下半年量產，正面迎戰三星。

臺積電表示，不對客戶訂單動向做任何評論，坦承三星是個強勁的對手，臺積電從未輕視。半導體業者透露，三星目標應是瞄準蘋果下世代的A12處理器大單，但仍得看蘋果是否會改變代工策略，市場正密切關注后續發展。

三星華城廠為綜合晶圓廠，目前主力生產DRAM、3DNANDFlash和部分自家用的記憶體產品。三星稍早表示，將獨立晶圓代工部門，華城的18號生產線將是繼韓國器興和美國奧斯汀廠后，第三個代工重鎮。

根據外電報導，三星華城的18號生產線原定明年動工，決定提前至今年11月動土。三星預定投資6兆韓元，換算約54億美元，興建大型12吋晶圓廠，預定2019年下半年完工投產，生產記憶體以外的邏輯芯片。

據了解，三星的華城18號生產線，將架設10多臺目前全球最昂貴的曝光顯影設備極紫外光(EUV)設備。三星提前動土，也要用最先進的設備，切入7納米以下制程，全力搶食邏輯芯片代工訂單，而且目標直指臺積電大客戶蘋果的下世代A12處理器。

消息指出，三星可能挾掌握全球超過九成以上OLED面板產能的優勢，逼迫蘋果調整代工策略，將A12部分訂單交給三星，但這部分未獲三星高層證實。三星將晶圓代工成立事業部后，曾表示要在五年內將晶圓代工市占率擴增至現行的三倍，提高至25%的水準。