昨天美國專利商標局發布了一份來自蘋果的專利申請，與蘋果的一款新配件設備有關。除了可以提供保護功能外，這款配件還可以為電子設備的一個或者多個發熱組件提供一套散熱系統。咋一看來，圖中的配件很像iPhone 5C的保護殼(布滿孔洞)。不過在后面的圖15中你可以清晰地看到保護殼背面并沒有洞，所以跟iPhone 5C保護殼沒有關系。

雖然現有的保護殼可以通過增加一定厚度提供保護作用，但它也會導致一些問題，比如散熱問題。在某些情況下，熱量可以導致iPhone(或者其他電子設備)為了減少熱量而扼流以降低性能，這就有可能降低iPhone的整體性能。

還有，熱量可能會在配件的某個部分產生熱點，用戶不小心接觸很容易燙傷。蘋果為了解決這類問題打算重新發明iPhone保護殼，通過在與iPhone背部的接觸面增加全新熱傳導機制的方法。

熱傳導機制可以包括一種熱量收集器，能夠從組件吸收產生的熱量。熱傳導機制甚至還可以包括與熱量收集器熱耦合的熱導管。熱導管可以提供預設的導熱路徑。

圖3中描繪了這款配件的正面，可以看出全新的導熱功能。上面的圖12則描繪了一種嵌入電子設備外殼的熱導功能。而下圖15則描繪了這種配件可能存在另一種形式，三層結構。

第一層可能會由多孔材料構成，比如微纖維，熱量能夠順利穿過該層。該也可以包括一個或者多個熱導功能(虛線部分)。這部分可以設計成吸收熱量的材料。這些材料可以通過相變來吸收熱量，比如吸收熱量后有固態變為液態(或者準液態)。

第二層會包裹在第一層外，可能會由聚合材料構成，比如塑料，為了增加結構的堅固性。

第三層在最外面，由硅膠材料構成，為了提供美學方面的設計以及免維護和抗微生物的功能。