據國外媒體報道，蘋果產品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。據DigiTimes的報道，除為蘋果生產A系列芯片外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。此外，臺積電還將為海思半導體公司(HiSilicon)提供芯片，這些芯片最終將用于華為的Andriod旗艦手機。

據悉，蘋果在iPhone7系列手機中所使用的A10芯片是由臺積電生產的，而iPhone 6S系列手機、iPhone SE系列手機以及12.9英寸的iPad Pro所采用的A9X芯片均由臺積電生產。臺積電為蘋果生產的移動設備芯片在運行過程中發熱量低，所需能耗也較低。

最近高通也宣布將為三星制造10nm移動設備芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工藝研發芯片，第一款消費級產品或將于2019年上市。