隨著當年OPPO一句“充電5分鐘，通話兩小時”的廣告語，高速充電算是真正在普通用戶心里扎了根。目前，多數手機廠商都在使用來自高通QC高速充電技術，而隨著下一代驍龍處理器的即將到來，QC技術也將完成新的突破。

外媒報道，下一代驍龍830處理器將整合全新QC 4.0快速充電，最大特點是支持高達28W的高功率充電，同時具備“智能最佳電壓技術”（INOV），能夠在每一個電量階段平衡到最佳充電電壓，從而在保證電池安全的情況下更快速的完成整個充電過程。

目前，QC 3.0技術可提供3.6V-20V的充電電壓，高通表示其能夠在30分鐘內為一塊2750mAh的電池補充約70%的電量，而即將到來的QC 4.0則要更快，更穩定。