現在的智能手機存儲容量越做越大，很早之前，手機能有個8GB、16GB都稱得上頂配，隨著科技的進步，軟件的更新速度不斷加快，手機功能越來越多，用戶對存儲容量的需求量也越來越高。特別是近幾年，手機ROM更是到了瘋狂的256GB（像iPhone 7 Plus、ZenFone 3尊爵、ZenFone 2 Deluxe）。雖然不確定未來會不會有更高的規格，但是很明顯的是256GB會持續很長一段時間。為啥會這樣呢？
一、智能手機為何最大ROM只有256GB？
成本受限
大家都知道容量越大，成本越高。而大部分成本取決于存儲介質（存儲顆粒），相同容量的情況下，SLC的價格要明顯高于MLC和TLC，雖然容量的提升反映在成本的具體數字上可能僅為幾百一千。但考慮到手機要大規模生產，聚沙成塔這成語相信大家都懂。
TLC="Trinary-Level Cell，即3bit per cell，該類芯片傳輸速度較慢，壽命短，生產成本低。"MLC="Multi-Level Cell，即2bit per cell，該類芯片傳輸速度一般，壽命一般。至于"SLC=Single-Level Cell，即1bit per cell，這類芯片幾乎只出現在企業級SSD上，成本較高，當然速度和壽命也是三者中最出色的。
存儲顆粒的三種類型
顆粒規格的限制
比較出名的三星、鎂光、現代、東芝這些上游存儲顆粒供應廠商，其顆粒規格現時尚未突破256GB。由于手機不像電腦那樣體積龐大，供應商們通常只能把一顆存儲顆粒裝在小小的手機內，因此手機容量就取決于這顆存儲顆粒的規格。
iPhone 7 nand flash芯片
手機內部空間限制
手機內部空間寸金尺土，目前還無法做到兩顆存儲顆粒共存，早期的解決方案是插入手機內存卡（TF卡），不過為了輕薄化與傳輸速度，很多手機都取消了拓展內存卡的功能。但慶幸的是如今手機內置容量都比較大，正常用個2~3年不成問題。
TF內存卡
手機更換周期縮短
現在的智能機更新換代速度非?？欤荒暌粨Q甚至一年兩換的大有人在。之前中央電視臺的《東方時空》欄目曾經做過調查，結果表示“52%手機用戶平均一年以內換一部手機”。因此對于消費者來說，夠用就好，太大也用不完。而廠商更是緊貼著用戶的需求進行設計/生產。
大環境下云存儲的發展
隨著科技進步，網速也越來越快，而現在的4G也逐漸取代了之前的3G，未來的5G也呼之欲出，網速的不斷提升就衍生了一個新的名詞——云存儲。作為新興的存儲技術，與傳統的購買存儲設備和部署存儲軟件相比，云存儲有著成本低、見效快、便于管理、方式靈活等優點，在保證數據安全的情況下，很多用戶更愿意把數據存在云端，所以并不需要太多的本地存儲空間。
云存儲
二、未來發展新趨勢:3D NAND
什么是3D NAND？
3D NAND的概念其實不難理解：其原理簡單說來就是“堆疊”，目前由英特爾和鎂光研究出了一種將它們堆疊最高32層的方法。這么一來，一個MLC的閃存芯片上就可以增加最高32GB的存儲空間，如果是單個TLC閃存芯片則可增加48GB。就目前來說3D NAND閃存屬于一種新興的閃存類型，通過把存儲顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。
3D NAND
3D NAND技術的優點
3D NAND的亮點在于它采用的是立體、垂直堆疊的方式來提高單顆粒中包含芯片的數量，堆疊層數的提高最終會帶來容量的成倍提升，極大的提高產品的使用壽命；3D NAND可以提供更高的指令運行效率，使產品的運行性能得以提升；簡化了編程階段，有效減少了產品待機和工作時的能耗。
3D NAND
目前，三星、SK Hynix、東芝/閃迪、Intel/鎂光這幾大NAND豪門都已經涉足3D NAND閃存了，而武漢新芯科技主導的國家級存儲器產業基地，更是國內首家新建的12寸晶圓廠，投產后直接生產3D NAND閃存，可以說未來3D NAND就是突破移動設備ROM容量的必備技術。
總結：
科技在進步，我們永遠無法預知未來，未來的手機又會發展成啥樣呢？目前，小編還是建議大家購買64GB、128GB的手機更為合適，夠用就好?？紤]到用戶需求的問題，相信之后很長一段時間也不會出超過256GB存儲規格的手機。
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