目前已經基本確認聯發科即將在明年推出旗下高端處理器Helio X30，將采用臺積電的10nm工藝制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標準。具體而言，Helio X30將采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三從集架構，由于Artemis（月亮女神）新架構目前ARM依然沒有發布，因此X30采用A72作為高性能核心可能性也加大。

除了Helio X30之外，據臺媒報道，為了提升10nm產能以及滿足中高端手機產品需求，聯發科還將同步打造同樣采用10nm制程的Helio X35，與之前X20與X25的關系不同，本次曝光的X35為X30的“降規格”版本，從而擴展更多廠商采用。

不過由于目前并沒有可靠的架構消息，按照之前X20與X25的關系來看，新版Helio X35與X30在架構上應該沒有區別，但是在主頻方面可能會繼續提升，以便在性能上拉開差距。

除此之外，聯發科Helio X30在之前原計劃采用16nm工藝生產，出于市場競爭因素最終改為10nm工藝，卡位高通等競爭對手。