機身變得更纖薄的同時電池容量反而增加？這要是放在平時，的確是一個看起來不可思議的任務。不過，在今年的iPhone7 身上，我們的確有可能會看到它成為現實。還記得前幾天韓國媒體 ETNews 關于 iPhone7的報道嗎？當時這家媒體聲稱蘋果為了進一步削減iPhone7的機身厚度，會在一部分內部零件身上使用扇形晶圓級封裝技術（fan-out packaging）。
這一消息報道之后引起了眾多科技人士的熱議?？偟膩碚fiPhone7得以變得更薄，主要依賴于這種新型封裝技術。
然而，可能我們還是把扇形晶圓級封裝技術想得太簡單了。有專家指出，如果iPhone7的內部零件——尤其是其 A10 芯片系統封裝采用扇形晶圓級技術，那么蘋果在打造出一款更纖薄的手機的同時，還可以塞入一塊更大的電池模塊。考慮到續航一直都是iPhone用戶的心頭病，這一改變相信會得到許多人的支持。
如果不出意外iPhone7 預計還是會在今年 9 月份發布。目前外界關于這款手機的報道可以用“眾說紛紜”來形容。比如有的人認為iPhone7將會在設計上進行全新設計，但同時像郭明池這樣的知名分析師又表示iPhone7的外形不會和iPhone6/6s 相差太多。
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