在早前的聯發科深圳發布會上，聯發科正式推出了面向高端市場的SoC產品曦力X20以及曦力X25，魅族科技總裁白永祥在會議結束后發表言論稱魅族PRO 6將會是首款搭載曦力X25處理器的智能手機。而今天在GeekBench跑分數據庫之中也出現了疑似魅族PRO 6的身影，由此我們也得以一窺曦力X25的CPU性能表現。
聯發科曦力X25為之前X20的升級版，代號為MT6797T，其所配備的兩顆Cortex-A72核心最大頻率被提升至2.5GHz，GPU的最大主頻也被提升至850MHz，以提供比曦力X20更加優異的性能。而魅族PRO 6在一系列跑分之中單線程最高分數達到了2060分，多線程最高分數也有6069分，對于一款僅僅采用20nm工藝制造的SoC來說相當厲害了。
曦力X25的CPU部分為“三叢十核”設計，提供兩顆頻率高達2.5GHz的A72核心、四顆2GHz的A53核心以及四顆1.5GHz的A53核心，核心數量共計達到10顆。而GPU部分則是和麒麟950類似的Mali-T880MP4，不過主頻卻只有850MHz。從CPU目前的跑分來看，曦力X25在20nm工藝下的單線程性能已經超過了華為麒麟950，逼近了三星Exynos 8890；而GPU性能毫無疑問在Exynos 8890、驍龍820以及麒麟950面前處于絕對的劣勢咯。
當然了，目前曝光的跑分數據應當只是魅族在針對PRO 6進行調試時所產生的，在PRO 6正式發布之時也許魅族能夠將曦力X25的性能全部壓榨出來，跑出一個特別驚人的分數。另外值得注意的是PRO 6在跑分數據庫之中似乎依舊是只配備了3GB RAM，希望這僅僅是工程測試機的規格吧。
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