英特爾和蘋果的合作可能來得較晚，尤其是在企業層面和辦公領域的產品合作上。

不過在今年 8 月有消息指出雙方的合作擴展到了芯片上，該報道指出蘋果計劃在 iPhone 上整合英特爾的LTE 調制解調器（modem）芯片，不過最新的 iPhone 6s/6s Plus 依然采用了高通的芯片解決方案。

報道指出，英特爾組建了一個多達 1000 名員工的團隊，來為下一代的 iPhone（可能名為 iPhone 7）研發 LTE 芯片。該消息還指出，英特爾很有可能會獲得下一代 iPhone 的 LTE 芯片訂單，而英特爾之所以為此投入如此多員工是有原因的，英特爾充分考慮到了蘋果在未來移動市場上的地位，也考慮到了項目的復雜程度，以及蘋果對芯片的需求量之大。

至于芯片本身，據說 iPhone 7 配備的將會是英特爾的 7360 LTE 芯片，下載速度可達 450MB/s，最多支持 29 個頻段。早前也有消息指出，蘋果也可能會同時使用英特爾和高通的芯片，前者將會用于像拉丁美洲這樣的新興市場，而搭載高通芯片的 iPhone 則用于其它地區。