本周五，我們梳理并分析了蘋果iPhone 6s和iPhone 6s Plus因其A9處理器代工廠商不同而引發的一系列性能差異所衍生出的“芯片門”事件。而蘋果也在事件開始發酵后迅速而罕見地做出回應，在承認了兩種不同的芯片將會產生2%至3%的性能差距的同時，也強調了在實際使用過程中并無太大的差別。
不過，這份聲明似乎并未消除人們的“獵奇心”——如果其最核心的處理器元件是由兩家不同的廠商代工，那么其他重要的部分是否也是這樣呢？
iPhone 6s和iPhone 6s Plus的處理器、內存、閃存芯片和顯示屏均分別由多家不同的廠商負責。對于處理器，是三星和臺積電。對于內存，是三星、SK海力士和美光；對于閃存芯片，是SK海力士MLC和東芝TLC；而對于顯示屏，則是LG和夏普。
由此計算，新iPhone的核心部件組合為2×2×2×3＝24種，而這24種“配搭組合”，蘋果大概是“隨機”分配的。
與此同時，在上述元件中關于內部存儲芯片的信息也引發了我們的關注，即SK海力士的MLC和東芝的TLC。
實際上，關于MLC和TLC的爭論其實在iPhone 6和iPhone 6 Plus發售后就一直不絕于耳。當時，有用戶稱自己手里的128GB版本iPhone 6 Plus遭遇頻繁死機，并將癥結歸咎于采用不同技術的內部存儲芯片。
有觀點認為，TLC是低端固態硬盤才會采用的顆粒，而中高端固態硬盤則會采用MLC甚至是SLC顆粒。前者的優勢在于制造成本低，但讀寫速度、可靠性和壽命則不佳；后者質量要靠譜的多，但成本是TLC的近一倍。而蘋果選擇將這兩種區別較大的元件應用于同一產品中，除了有量產規模的考量，估計也斟酌了一番成本。
在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中，蘋果似乎保持了上述搭配規則，而這也不得不引來了人們對于類似隱患再次發生的擔憂。不過好在就目前而言，各方都還沒有收到來自用戶這方面的反饋。
此外，雖然蘋果在運行內存和顯示屏上也選擇了不同的供應商，但這兩項產品的品質倒還算是均衡，故用戶在使用過程中應該不會有所察覺。
綜上所說，我們似乎能夠得到一個最優的配搭，即如果你的新iPhone采用的處理器＋內部存儲芯片組合為臺積電16nm版＋東芝TLC版，那么你可能拿到了一臺“最好”的iPhone 6s或iPhone 6s Plus。若是不小心趕上了三星14nm版＋SK海力士MLC，其實也無大礙照樣放心用，只是心里總會有那么點兒小糾結。
對于iPhone這樣的“巨量”產品，同一部件采用多家供應商的情況在電子產品行業屬于常見現象，而廠商也會通過品控和軟件優化的方式保證用戶在實際體驗層面的同一性。單就蘋果而言，鑒于其對IOS系統強大的掌控力和技術實力，由不同技術和規格的芯片所產生的性能差異，料將在此后予以優化和平衡。
由此，不論是16種組合還是24個版本，其實大多的“情緒波動”都是心理作用。
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