荷蘭發燒友網站近日用熱敏相機，對多款高端手機在運行GFXBench拷機測試時的溫度進行了記錄，其中就包括用了驍龍810的HTC One M9。
結果是大吃一驚，該手機的表面溫度竟然高達55.4℃!這玩意兒要是貼在臉上打電話，準保毀容，也勢必會對手機內的其他元件和電池續航產生嚴重不利影響。
事實上，旗艦機的表面溫度一般最高都不會超過40℃，比如說Galaxy Note 4就只有37.8℃，iPhone 6 Plus也不過39.4℃，LG G3那樣達到42.2℃就已經挺過分了。
難道這才是HTC One M9臨時延期上市的根本原因?這幾天時間能解決嗎?LG G Flex 2(目前只在韓國發售)用的也是驍龍810，號稱解決了過熱問題，又是真的嗎?關鍵是，天氣越來越熱了……
不過，僅此一項測試就判驍龍810的“死刑”也為時過早，還要等更多手機、更多測試才能蓋棺定論，而且也很可能和金屬機身散熱較快有關。
另外，Tweaker也表示，HTC One M9在日常應用中并不燙手，甚至打游戲都可以接受，只是比其他手機略微熱一些。
況且HTC也說了，還在最后調校系統和軟件，有望再優化一些。
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