蘋果將液態金屬用于iPhone的SIM卡彈出工具已經有一段時間了，而最近液態金屬技術公司Liquidmetal Technologies稱他們與蘋果又續簽了兩年的合作協議。
合作協議規定，蘋果在未來兩年內被獨家授權將Liquidmetal公司的液態金屬技術用于消費者電子產品上。2010年蘋果曾買斷了Liquidmental公司的液態金屬技術使用權，但這一合同已于今年2月5日到期，而這次的續簽將使雙方的合作延長至2014年2月5日。
續簽協議內容
此前已有不少傳言稱即將發布的iPhone 5將采用金屬后蓋，而這次蘋果與Liquidmental公司合作協議的續簽似乎意味著蘋果確實打算在這款新機上應用這一強度與耐久性得到大大提升的合金。已有推測稱此前蘋果將液態金屬用于SIM卡彈出工具是對液態金屬與制造工藝雙方進行的低風險測試。
當然除此之外還有另一種可能，就是蘋果真的對液態金屬的SIM卡彈出工具情有獨鐘。就像iPhone 5將提升屏幕尺寸的傳言一樣，只有等Tim Cook帶著這款萬眾矚目的新機在我們面前亮相的時候才知道真相到底如何。
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