7月15日消息，先不管iPhone 5到底什么時候發布（越來越多的消息指向將會是今年第三季度），我們先來看看為何iPhone 5會延遲發布。據業內人士分析認為，iPhone 5之所以會破天荒地首次延遲發布，是因為iPad 2的CPU芯片A5發熱量過大，不適用于iPhone 5的超薄機身。
根據業內人士的說法，由于設計的限制，A5“龐大”的身形在iPhone 5身上，就會遇到設計中不曾預料的困難：首先是iPhone 5很難在保持甚至降低機身體積的情況下，裝配上這個龐然大物。而最重要的是，增大的CPU面積，帶來的發熱量，會嚴重制約iPhone 5的設計和使用。這也是iPhone 5延遲發布的最大原因。
iPhone 4目前采用A4處理器
為了追求性能和成本的平衡，蘋果增大A5芯片面積，在45納米制程下，取得強大的處理性能和較低耗電量。在iPad 2較多的空間中，這一方式取得成功，配備A5的iPad 2取得比上一代采用與iPhone 4一樣的A4芯片的iPad一代性能高2倍，圖形處理能力高9倍。但這一方法看起來不適用于iPhone 5狹小的機身。
為了解決這個問題，蘋果公司目前正在評估英特爾提供的3D晶體管以及業內最先進的22納米成熟生產工藝與臺積電的28納米工藝，準備將下一代A6芯片的生產由三星轉交由這兩家公司生產。希望9月份蘋果樹上不要掉下來一個烤熟了的蘋果才好。
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